ຂ່າວອຸດສາຫະກໍາ

ຫຼັກຂອງການແກ້ໄຂສາຍການຜະລິດ SMT ແມ່ນຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກແບບວົງປິດທີ່ສົມບູນແບບ - ກວມເອົາການພິມ, ການຈັດວາງອົງປະກອບ, ການເຊື່ອມໂລຫະ reflow, ການກວດສອບ, rework, ແລະການຄຸ້ມຄອງດິຈິຕອນ - ທີ່ຈັດລໍາດັບຄວາມສໍາຄັນຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຜົນຜະລິດສູງ, ປະສິດທິພາບສູງ, ແລະ traceability ຢ່າງເຕັມທີ່, ເຮັດໃຫ້ມັນສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບຫຼາກຫຼາຍຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກລວມທັງເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ, ລະບົບການຄວບຄຸມລົດຍົນ, ແລະເອເລັກໂຕຣນິກ.

Wafer Dicing: ການແບ່ງ wafer ທັງຫມົດເຂົ້າໄປໃນຕາຍເປົ່າແຕ່ລະຄົນ
Die Bonding: ການຕິດຕັ້ງຕົວຕາຍໃສ່ກອບຊັ້ນນໍາຫຼື substrate

ຫນ້າທີ່ຫຼັກຂອງເຄື່ອງແຈກຈ່າຍແລະເຄື່ອງເຄືອບແມ່ນຢູ່ໃນການແຈກຢາຍຄວາມແມ່ນຍໍາ, ການເຄືອບ, ການໃສ່ຫມໍ້, ແລະການຜະນຶກ - ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການຜູກມັດ, insulation, ການປົກປ້ອງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ແລະການເສີມສ້າງໂຄງສ້າງ.