MYL10

MYS Series – MYL10 ລະບົບ Plasma
ບັນລຸການຮັກສາພື້ນຜິວກອບຂອງຊັ້ນນໍາທີ່ມີປະລິມານສູງ
ດ້ວຍການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງໄວວາຂອງຕະຫຼາດປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະ semiconductor, ຄວາມຕ້ອງການອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ. ໂດຍການກໍາຈັດເວລາລໍຖ້າທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການປຸງແຕ່ງ plasma ສູນຍາກາດແບບດັ້ງເດີມ, ລະບົບທໍາຄວາມສະອາດຊຸດ MYS ສະຫນອງການຜະລິດທີ່ສູງຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະປັບປຸງຜົນຜະລິດໂດຍລວມ, ໃນຂະນະທີ່ຮັບປະກັນການຈັດການທີ່ປອດໄພຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ລະອຽດອ່ອນທັງຫມົດ.

ສົ່ງສອບຖາມ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

CKD Technology ບໍ່ພຽງແຕ່ມີເຄື່ອງຈັກໃຫມ່ໃນສະຕັອກ, ສາມາດໃຊ້ໄດ້ທັນທີ.

ພວກເຮົາຍັງມີທຸລະກິດໃຫ້ເຊົ່າລາຍລະອຽດ, ພ້ອມທີ່ຈະໃຫ້ບໍລິການຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດສະເພາະຂອງທ່ານໃນຂະນະທີ່ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍການລົງທຶນເບື້ອງຕົ້ນຂອງທ່ານ. ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມ.

CKD ມີທີມງານວິສະວະກອນມືອາຊີບ, ພ້ອມທີ່ຈະໃຫ້ບໍລິການ turnkey.

ສໍາລັບການຊື້ຂາຍເຄື່ອງຈັກທີ່ໃຊ້ແລ້ວ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາຜ່ານ Whatspp ຫຼືອີເມລ໌.

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------

ຄຸນນະສົມບັດຜະລິດຕະພັນ

ລະບົບ MYL10 plasma ບັນລຸການປິ່ນປົວດ້ານທີ່ມີຄວາມໄວສູງສໍາລັບກອບນໍາ.

• ລະບົບ plasma argon ຄວາມກົດດັນບັນຍາກາດ

• 100mm-wide inline batch processing plasma; ສະຫນອງປະສິດທິພາບສູງກວ່າ 2-5 ເທົ່າແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານຕ່ໍາກວ່າ 30% ເມື່ອທຽບກັບວິທີການພື້ນເມືອງ; ກະແສໄຟຟ້າສູງສຸດ 1,800 UPH

• ການຜະລິດທີ່ສົ່ງຜ່ານສູງ, ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ: ສາມາດປຸງແຕ່ງກອບນໍາຂອງຂະຫນາດຕ່າງໆ, ລວມທັງການປຸງແຕ່ງພ້ອມກັນຂອງຂະຫນາດຕ່າງໆ.

• 100% plasma ເປັນກາງ: ປອດໄພແລະອ່ອນໂຍນຕໍ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ລະອຽດອ່ອນ; ບໍ່ມີການລະເບີດໃນ plasma, ໄຟຟ້າສະຖິດ, sparks, arcs, ຂີ້ຝຸ່ນ, ຄວາມຮ້ອນສູງ, ripples ດ້ານ, ຫຼື radiation UV, ຮັບປະກັນບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ຜະລິດຕະພັນ.

•ຂະບວນການທາງເຄມີຫຼາຍ: ຂະບວນການ O2 ເອົາສິ່ງປົນເປື້ອນອິນຊີ; ຂະບວນການ H2 ເອົາອອກໄຊຂອງໂລຫະແລະກະຕຸ້ນຫນ້າຜະລິດຕະພັນ

• ບໍ່ມີອະນຸພາກ ຫຼືຂອງແຫຼວທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃນຜະລິດຕະພັນ

MYL10

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

ຕົວກໍານົດການພື້ນຖານ	MYL10
ຄວາມຕ້ອງການພະລັງງານ	AC 200~240V, 5kW, 23A, 50/60Hz
ຄວາມຕ້ອງການຄວາມກົດດັນທາງອາກາດ	90 psi (6bar)
ຂະໜາດ	1500 x 2100 x 2100 ມມ
ນ້ຳໜັກ	2500 ກິໂລ
ມາດຕະຖານການຢັ້ງຢືນ	CE, SEMI S2
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕໍາແຫນ່ງ	XY: ±20 µm @ 3σ ; Z: ±5 µm @ 3σ
XYZ-Axis Repeatability	XY: ±15 µm @ 3σ ; Z: ±5 µm @ 3σ
ຄວາມໄວສູງສຸດ	1000 ມມ/ວິ (XY)
ການເລັ່ງ	1.0 g
ລະບົບຂັບ	AC servo
ຕົວກໍານົດການຂອງເວທີການເຮັດວຽກ
ປະເພດລົດໄຟ	ລົດໄຟ
ຈໍານວນຂອງລາງລົດໄຟ	4
ລະດັບຄວາມຫນາຂອງຜະລິດຕະພັນ	0.1–1 ມມ
ການເດີນທາງ Z-Axis	100 ມມ
ສູງສຸດ. ການສົ່ງຜ່ານ (UPH)	1800
ອະນຸສັນຍາການສື່ສານ	SMEMA
ຊ່ວງການເຮັດວຽກ
ບໍລິເວນການປິ່ນປົວ Plasma (W×D)	300–1320 ມມ
ວິທີການປິ່ນປົວ plasma	ຂະບວນການ O2 ສໍາລັບການກໍາຈັດສິ່ງປົນເປື້ອນອິນຊີ ຂະບວນການ H2 ສໍາລັບການຖອນອອກໄຊໂລຫະ
ຄວາມຕ້ອງການລະບົບ Plasma
ພະລັງງານ RF	600 W ທີ່ 27.12 MHz
ອາຍແກັສ plasma ຕົ້ນຕໍ	ອາກອນ
ອາຍແກັສຂະບວນການ	O2, N2, ຫຼື H2
ລະດັບຄວາມກົດດັນຂອງການສະຫນອງອາຍແກັສ	40–100 psi (0.3–0.7 MPa)